1. PPTC器件是一種可復(fù)位的過(guò)流電路保護(hù)元件，用于保護(hù)電子電路中的過(guò)流故障。不能作為開(kāi)關(guān)使用，重復(fù)多次保護(hù)會(huì)降低PPTC的維持電流。

2. PPTC是一種具有正溫度系數(shù)的熱敏器件，即電阻隨溫度升高而增大。設(shè)計(jì)時(shí)建議遠(yuǎn)離熱源器件，盡量減少外部熱源的影響。

3. PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲不應(yīng)用于在故障條件下可能超過(guò)最大電壓或最大電流的應(yīng)用中。超出最大額定值得操作或不當(dāng)使用可能會(huì)導(dǎo)致PPTC損壞，出現(xiàn)電弧現(xiàn)象，甚至燒毀。

4. 規(guī)格書(shū)中所規(guī)定的各溫度下的維持電流是PPTC通過(guò)一次回流焊后獲得的常規(guī)性能。PPTC在不同溫度對(duì)應(yīng)的當(dāng)前電流條件下可保持1小時(shí)，該電流并不是該型號(hào)的PPTC能夠適應(yīng)的長(zhǎng)期充電或放電電流的條件。

5. 規(guī)格書(shū)中的電阻等電氣參數(shù)均以廠家指定測(cè)試板一次回流焊的測(cè)試結(jié)果為準(zhǔn)。如果有進(jìn)一步的發(fā)熱過(guò)程，如多次焊接、注塑、點(diǎn)膠等，產(chǎn)品參數(shù)會(huì)有所衰減，因此需要進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試其適用性。

6. SMD自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是為采用回流焊的SMT工藝設(shè)計(jì)的。焊接工藝請(qǐng)參考廠家推薦的回流焊曲線圖。如果超過(guò)推薦值，PPTC的內(nèi)阻可能會(huì)增加并收到損傷。禁止使用手工焊接，禁止電路板返工時(shí)使用熱風(fēng)槍。如果有烙鐵焊接工藝，建議焊接位置離PPTC1.5mm以上，焊接溫度低于350℃，與焊點(diǎn)接觸時(shí)間不超過(guò)3秒。

7. 貼裝或應(yīng)用PPTC時(shí)，所有注塑材料、固化粘合劑、UV膠、矽膠和清潔劑或溶劑都必須在應(yīng)用參數(shù)方面進(jìn)行測(cè)試，例如溫度、時(shí)間等，以保證產(chǎn)品及工藝的匹配性，確認(rèn)不會(huì)影響PPTC的性能之后方可使用。

8. 貼裝或應(yīng)用PPTC時(shí)，不建議使用電路板清洗水或其他清洗劑。如果需要清洗時(shí)，需要驗(yàn)證各種清洗劑，洗板水和溶劑的適用性，并確認(rèn)它們不會(huì)影響PPTC的性能。已知的影響PPTC的化學(xué)藥品包括但不限于醚類(lèi)、苯同系物、酮類(lèi)、脂類(lèi)和具有強(qiáng)溶解性和破壞性的有機(jī)化合物。清洗后請(qǐng)將產(chǎn)品放置在開(kāi)放環(huán)境中至少24小時(shí)以充分會(huì)發(fā)溶劑殘留物。

9. 產(chǎn)品應(yīng)用中PPTC焊接到PCB后，如需注膠或膠合，應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成。如果貼裝和注膠或涂膠之間的時(shí)間間隔超過(guò)1個(gè)月，請(qǐng)密封保存，避免PPTC長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中

10. PPTC在充電終端應(yīng)用中，建議使用PP類(lèi)材料作為內(nèi)膜，禁止使用TPE類(lèi)和PVC類(lèi)材料。

11. SMDPPTC濕敏度為2級(jí)且為密封包裝。如果發(fā)現(xiàn)庫(kù)存中包裝損壞，應(yīng)立即將產(chǎn)品隔離。使用時(shí)如有余料，需恢復(fù)成之前的包裝狀態(tài)，并且密封保存。